堆焊层超声测厚显示值与修正

堆焊层测厚，为什么不能直接抄屏幕读数？

结论

路径与适用条件

• 第7.11.1条：一般从基材侧用单晶直探头，或从堆焊层侧用双晶直探头，也可采用其他有效方法。
• 第7.11.2条：一般使用A型脉冲反射式超声检测仪。双晶探头会聚区深度按层厚选取，晶片间隔声良好；单晶一般用宽带窄脉冲探头，标称频率4 MHz～5 MHz。
• 第7.11.3.1条：手工堆焊原则上从基材侧测；允许机加工或其他表面处理时，也可从堆焊层侧测。
• 第7.11.3.2条：带极堆焊可从两侧测；从堆焊层侧测时检测面应平整。
• 第7.11.4.3条：试块基材应与工件基材相同或相近，试块堆焊工艺和材质与待测层相同或相似。

显示值怎样变成层厚

1. 堆焊层侧双晶法（7.11.5.1）：在适用试块上调水平线性与扫描范围。用图26试块逐级将界面回波调至满刻度50%，读取显示值并与实际层厚比较建立曲线。工件也将界面波调至50%，读取后修正。
2. 基材侧单晶法（7.11.5.2）：用图27试块，从基材侧尽可能在阶梯中心取得界面和底波读数，两个回波分别调至满刻度50%读数。相减得到显示层厚，与实际层厚比较建立曲线。工件按同一路径取得差值，再修正。
3. 教学算术：对应显示位置30.0 mm和35.6 mm，差值5.6 mm仅为显示层厚；没有实际修正曲线不能据此给出最终层厚。50%是幅度要求，不是厚度乘数。
4. 第7.11.6条允许在层厚测量精度要求不高时采用与7.12类似的方法，不能省略其适用条件。

记录与自测

1. 两次显示相差5.6 mm能直接报告层厚吗？答：按7.11.5.2还要修正。
2. 满刻度50%是否厚度乘0.5？答：不是，规定波幅。
3. 手工堆焊是否绝对禁止从堆焊层侧测？答：不是，允许表面处理时存在相应路径。

来源

配套图件